“2025年日本电子展Nepcon Japan”将于2025年01月22日-24日在日本东京有名国际会展中心举办。NEPCON NAGOYA是日本领先的展会，汇集贴片机、测试设备、电子元件/材料、PCB等电子研发和制造的最新技术和产品。NEPCON NAGOYA是在日本制造业中心举办的展会。作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。参展商汇聚50多个国家和地区展会将汇集全球的1800家参展商,预计将有世界各地的75,0000位买家来场采购合作治谈。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

贴片机/制造设备：贴片机、分配器、焊接机/材料、封口机、洗衣机、激光加工机、EMS/合同制造服务、清洁/ESD保护产品、工厂/设施设备等；
测试/测量设备：检查设备、X射线检测设备、测试人员、分析设备/软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务等；
半导体/传感器封装技术：装配设备、包装材料/部件、IC封装分析/仿真软件、半导体器件检测设备、SATS/合同设计服务、电镀/蚀刻材料/设备、MEMS器件制造设备等；
电子元件材料：连接器和电缆、传感器、接线端子、开关、电阻器、变压器贴装电路材料、纳米技术材料等；
印刷线路板：刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、柔性刚性 PCB、组合 PCB、半导体封装 PCB、光学 PCB、CAD/CAM/CIM等；
精细加工技术：新闻工作、切割/钻孔、精细/精密钣金加工、金属成型、电铸精铸、镜面研磨、激光加工、加工/成型、难切削材料加工等；
LED/激光二极管开发技术：发光二极管、激光二极管、光学元件/材料、光学设计软件、热解决方案、电源、IC制造/检查设备等。